教育論文網

保護氣氛回流SAC305無鉛焊點的可焊性與溫度循環可靠性研究

碩士博士畢業論文站內搜索    
分類:教育論文網→工業技術論文→無線電電子學、電信技術論文微電子學、集成電路(IC)論文一般性問題論文制造工藝論文
保護氣氛回流SAC305無鉛焊點的可焊性與溫度循環可靠性研究
論文目錄
 
摘要第1-7頁
ABSTRACT第7-13頁
第一章 緒論第13-40頁
  1.1 焊接在微電子封裝中的應用第13-15頁
    1.1.1 焊料的應用第13-14頁
    1.1.2 元器件的焊接方法第14-15頁
  1.2 SMT概述第15-16頁
    1.2.1 SMT的發展背景第15頁
    1.2.2 SMT的技術優勢第15-16頁
  1.3 SMT組裝工藝第16-26頁
    1.3.1 SMT組裝材料第17-23頁
    1.3.2 SMT組裝工藝第23-26頁
  1.4 無鉛回流焊第26-29頁
    1.4.1 電子組裝的無鉛化背景第26-27頁
    1.4.2 Sn-Ag-Cu無鉛焊料第27-29頁
  1.5 保護氣氛對無鉛焊點可焊性的影響第29-34頁
    1.5.1 保護氣氛的選擇及其可行性第29-30頁
    1.5.2 氮氣保護對焊料潤濕能力的影響第30-31頁
    1.5.3 氮氣保護對焊點可焊性的影響第31-32頁
    1.5.4 保護氣氛中氧濃度的優化第32頁
    1.5.5 表面貼裝焊點的可接受性第32-34頁
  1.6 焊點的溫度循環可靠性第34-38頁
    1.6.1 焊點的服役環境第34-35頁
    1.6.2 焊點溫度循環可靠性的研究方法第35-38頁
  1.7 本論文的研究意義及主要研究內容第38-40頁
第二章 實驗材料與方法第40-51頁
  2.1 無鉛焊點的制備第40-45頁
    2.1.1 實驗材料第40-41頁
    2.1.2 回流焊接工藝第41-45頁
  2.2 溫度循環試驗第45-46頁
  2.3 無鉛焊點的表征與分析方法第46-50頁
    2.3.1 表面形貌分析第46頁
    2.3.2 微觀結構分析第46-48頁
    2.3.3 導電性能測試第48-49頁
    2.3.4 力學性能測試第49-50頁
  2.4 有限元仿真第50-51頁
第三章 無鉛焊料在保護氣氛中的潤濕行為及界面反應第51-76頁
  3.1 商業SAC305 焊膏的評估與篩選第51-58頁
    3.1.1 橋連實驗第51-54頁
    3.1.2 熱重分析實驗第54-56頁
    3.1.3 無鉛焊膏的表征第56-58頁
  3.2 無鉛焊料的潤濕行為第58-70頁
    3.2.1 潤濕問題的提出第58頁
    3.2.2 可焊性測試方法第58-60頁
    3.2.3 鋪展面積法第60-65頁
    3.2.4 填充高度法第65-68頁
    3.2.5 影響焊點潤濕行為的因素第68-70頁
  3.3 無鉛焊點的界面反應第70-75頁
  3.4 本章小結第75-76頁
第四章 保護氣氛回流無鉛焊點的可焊性第76-112頁
  4.1 回流氣氛對無鉛焊點可焊性的影響第76-86頁
    4.1.1 未貼裝元器件焊點的可焊性第77-79頁
    4.1.2 貼裝元器件焊點的可焊性第79-86頁
  4.2 回流溫度對無鉛焊點可焊性的影響第86-90頁
    4.2.1 回流溫度對焊點界面組織的影響第86-89頁
    4.2.2 回流溫度對焊點剪切強度的影響第89-90頁
  4.3 微型01005 片式元件的可焊性第90-101頁
    4.3.1 01005微型元件可焊性概述第90-92頁
    4.3.2 回流氣氛對01005 微型元件可焊性的影響第92-96頁
    4.3.3 貼放精度對01005 微型元件可焊性的影響第96-101頁
  4.4 細間距BGA器件的可焊性第101-110頁
    4.4.1 BGA封裝概述第101-103頁
    4.4.2 回流氣氛對BGA97 焊點可焊性的影響第103-108頁
    4.4.3 BGA焊點的界面IMC第108-110頁
  4.5 本章小結第110-112頁
第五章 無鉛焊點的溫度循環可靠性第112-140頁
  5.1 溫度循環試驗對焊點可靠性的影響第112-123頁
    5.1.1 溫度循環試驗對焊點外觀形貌的影響第113-114頁
    5.1.2 溫度循環試驗對焊點顯微組織的影響第114-116頁
    5.1.3 溫度循環試驗對焊點界面形貌的影響第116-120頁
    5.1.4 溫度循環試驗對焊點表面錫晶須生長行為的影響第120-122頁
    5.1.5 溫度循環試驗對焊點剪切強度的影響第122-123頁
  5.2 溫度循環載荷下焊點的失效機理第123-127頁
  5.3 焊點形態對其溫度循環可靠性的影響第127-139頁
    5.3.1 有限元模型的建立第127-129頁
    5.3.2 材料參數的選擇第129-131頁
    5.3.3 Anand模型及其參數第131-132頁
    5.3.4 載荷與邊界條件第132-133頁
    5.3.5 不同形態01005 焊點的溫度循環可靠性第133-136頁
    5.3.6 不同形態BGA97 焊點的溫度循環可靠性第136-139頁
  5.4 本章小結第139-140頁
第六章 全文總結與展望第140-143頁
  6.1 本論文的主要結論第140-141頁
  6.2 本論文的主要創新點第141頁
  6.3 研究展望第141-143頁
參考文獻第143-154頁
攻讀博士學位期間的研究成果及已獲榮譽第154-155頁
致謝第155頁

本篇論文共155頁,點擊這進入下載頁面
 
更多相關論文
保護氣氛回流SAC305無鉛焊點的可焊
人民幣實際有效匯率、國際收支與經
與量子信息相關的若干算子不等式的
基于自由現金流貼現模型的我國上市
幾個非局部非線性可積方程的解及其
徽商銀行發展普惠金融動力機制研究
高維醫學影像的變分方法建模及算法
安徽省普惠金融發展水平的縣域差異
股權眾籌平臺項目融資影響因素研究
激光和電脈沖調控的納米薄膜結構中
農村商業銀行小微信貸風險管理問題
數值模擬超短激光脈沖作用下原子分
奇虎360私有化退市原因及財務效應分
貝瑞和康借殼上市案例分析
基于開關電容的深亞微米CMOS射頻帶
金融去杠桿如何提高經濟增長質量
科技金融對高新技術產業發展的影響
多元納米鎂—過渡金屬儲氫材料制備
對外直接投資逆向技術溢出對長江經
大尺寸高純鋁及其合金等徑角擠壓工
險資舉牌對被舉牌公司股價影響的實
近液相線擠壓鑄造Mg-Gd-Y-Zr鎂合金
A電力公司供電所績效考核體系優化研
S電力設備企業基層管理人員績效考核
Inconel 617激光焊接焊縫成形機制以
欄 目 導 航
 
 
無鉛焊料論文 回流焊論文 保護氣氛論文 可焊性論文 可靠性論文
版權申明:目錄由用戶鄧**提供,www.g9ent.com僅收錄目錄,作者需要刪除這篇論文目錄請點擊這里
| 設為首頁||加入收藏||站內搜索引擎||站點地圖||在線購卡|
版權所有 教育論文網 Copyright(C) All Rights Reserved
久久综合九色综合97_日韩_欧美_中文宇幕_777奇米_777 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>