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基于新型嵌段共聚物定向自組裝(BCPs-DSA)光刻技術研究

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基于新型嵌段共聚物定向自組裝(BCPs-DSA)光刻技術研究
論文目錄
 
摘要第1-8頁
Abstract第8-12頁
第一章 緒論第12-28頁
  1.1 研究目的及意義第12-15頁
  1.2 課題研究背景第15-17頁
  1.3 ITRS與IRDS第17-20頁
    1.3.1 極紫外光刻(EUV)第17-18頁
    1.3.2 納米壓印(NIL)第18-19頁
    1.3.3 無掩模光刻(MLL)第19-20頁
    1.3.4 IRDS新的發展趨勢第20頁
  1.4 傳統嵌段共聚物與新型嵌段共聚物從自組裝到定向自組裝第20-26頁
    1.4.1 技術指導原理第20-23頁
    1.4.2 嵌段共聚物發展歷史第23-25頁
    1.4.3 未來發展趨勢第25-26頁
  1.5 論文主要研究工作與內容第26-27頁
    1.5.1 原嵌段共聚物材料(PS-b-PMMA)分相基礎研究第26頁
    1.5.2 新型嵌段共聚物材料(PS-b-PC)分相研究第26頁
    1.5.3 “場”條件下新型嵌段共聚物材料(PS-b-PC)分相研究第26-27頁
  1.6 論文章節安排第27-28頁
第二章 新型嵌段共聚物(PS-b-PC)自組裝結構分相特性的研究第28-59頁
  2.1 引言第28-41頁
    2.1.1 新型嵌段共聚物(PS-b-PC)的制備第28-34頁
    2.1.2 嵌段共聚物微相分離原理第34-36頁
    2.1.3 垂直分相結構與無需中性層第36-41頁
    2.1.4 研究情況與相關問題第41頁
  2.2 實驗及其研究第41-44頁
    2.2.1 樣品結構及材料第41-42頁
    2.2.2 實驗工藝流程第42-43頁
    2.2.3 單步及多步工藝研究策略第43-44頁
  2.3 實驗及其研究結果與討論第44-58頁
    2.3.1 襯底處理方式及影響效果第44-50頁
    2.3.2 嵌段共聚物膜厚影響效果第50-53頁
    2.3.3 退火溫度與時間影響效果第53-58頁
  2.4 本章小結第58-59頁
第三章 新型嵌段共聚物(PS-b-PC)定向特性研究第59-73頁
  3.1 引言第59-65頁
    3.1.1 定向自組裝版圖設計第59-61頁
    3.1.2 定向誘導原理第61頁
    3.1.3 不同研究方案對比與優化選擇第61-65頁
    3.1.4 當前研究現狀與問題第65頁
  3.2 實驗內容第65-68頁
    3.2.1 實驗工藝流程第65-67頁
    3.2.2 定向自組裝工藝研發第67-68頁
  3.3 結果與討論第68-72頁
  3.4 本章小結第72-73頁
第四章 新型嵌段共聚物(PS-b-PC)的圖形轉移第73-84頁
  4.1 引言第73-76頁
    4.1.1 圖形轉移第73-74頁
    4.1.2 (PS/PC)選擇性刻蝕第74頁
    4.1.3 研究現狀與問題第74-76頁
  4.2 實驗研究內容第76-80頁
    4.2.1 直接刻蝕圖形轉移第76-78頁
    4.2.2 ALD+Hard Mask輔助圖形轉移第78-80頁
  4.3 實驗結果與討論第80-83頁
    4.3.1 直接刻蝕圖形轉移實驗結果與討論第80-81頁
    4.3.2 ALD+HardMask輔助圖形圖形轉移實驗結果與討論第81-83頁
  4.4 本章小結第83-84頁
第五章 “場”作用下新型嵌段共聚物的自組裝研究第84-94頁
  5.1 引言第84-86頁
  5.2 電場作用下的結果與討論第86-90頁
    5.2.1 樣品制備與實驗裝置第86頁
    5.2.2 電場作用下嵌段共聚物(PS-b-PC)自組裝行為研究第86-90頁
  5.3 磁場作用下的結果與討論第90-93頁
    5.3.1 樣品制備與實驗裝置第90-92頁
    5.3.2 磁場作用下嵌段共聚物的自組裝行為研究第92-93頁
  5.4 本章小結第93-94頁
第六章 總結及展望第94-97頁
  6.1 論文主要工作總結第94-95頁
  6.2 論文研究成果與創新點第95頁
  6.3 研究展望以及后續研究工作第95-97頁
參考文獻第97-108頁
致謝第108-111頁
附錄第111-112頁
附錄A 碩士期間發表學術論文與取得成果第111頁
附錄B 碩士期間參加科研項目第111-112頁

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嵌段共聚物 高-χ PS-b-PC “非場” 無中性層 垂直分相 定向自組裝 線條寬度漸變結構 原子沉積 圖形刻蝕轉移 “場”
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